华为手机如何提供芯片，中国的移动设备市场一直在快速发展，华为和OPPO是市场上的两大巨头，最近华为手机因为芯片的供应问题引起了人们的关注，而OPPO则在关闭ZEKU芯片业务后，引起了业内巨大的反响。这些问题不仅影响了华为和OPPO的业务发展，也对整个中国芯片行业产生了不小的影响。在这个快节奏的时代，芯片是移动设备制造商必不可少的核心元件，我们需要关注这些问题并寻找解决之道。

OPPO本身的实力是相当强的，对于芯片的研发投入也较为重视。据悉，从哲库员工人数来看。它是国内第五大IC设计公司，而且其研发团队中知名高校硕博占比80%，10年以上经验工程师占比40%，并且已经有成熟的产品诞生。因此，OPPO突然终止芯片业务，让人不得不感叹芯片、操作系统这些领域的研发，究竟是有多难？

事实上，要在芯片这类前沿领域进行深度研发。企业不仅需要投大量的资金和人力，更需要长期不计回报、坚持投入的勇气和决心。在长期“坐冷板凳”的过程中，即使大家都知道芯片对于未来的重要性，但企业仍需要面临数不清的压力和质疑。可以说，正因为自研芯片“难如登天”，所以许多企业都不敢押注这块业务。

OPPO放弃自研芯片，对于本来就薄弱的国产芯片来说，无疑是又一次遭受了打击。不过值得庆幸的是，华为在受到持续打压的情况下，始终没有放弃自研芯片业务。而且从人数规模上来说，华为海思依旧是国内IC设计公司的领头羊，并且优势明显。过去，华为投资上千亿、耗时十余年打造出了世界顶尖的麒麟芯片，同时也凭借后来居上的优势，成为中国第一大电视芯片供应商。

如今，华为海思不仅仅好好活着，而且依旧在摸索半导体核心技术。根据国家知识产权局消息，华为技术有限公司在不久前申请了“半导体封装”专利。申请公布日为5月9日，申请公布号为CN116097432A。据悉，该专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。

值得一提的是，在华为的芯片业务受到打压后，其面向消费市场的智能手机业务，也在全球遭受重创。但令人欣慰的是，从去年9月份发布的华为Mate50系列开始，华为又逐渐回到了手机市场中心。比如今年上半年，又相继更新发布了华为Mate X3、华为P60系列和华为nova11系列等一系列手机。可以预见，随着手机业务逐渐正常化，相信用不了多久芯片业务也终将迎来“黎明”。

总的来说，OPPO停止芯片业务虽然是一件非常惋惜和无奈的事。但不管结果怎么样，至少OPPO在自研芯片的道路上努力过也取得了不错的成绩，所以它依旧是一个值得被尊敬的厂商。随着 OPPO 的离场，国内芯片之路必然更加坎坷，但我们相信国产自研芯片的道路不会中断。

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